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电子制造材料与供应品

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2026-09-08三星电子自今年年中以来已大幅增加HBM4芯片的晶圆投入，以进行大规模量产。 2026-09-08项目落地太湖国际科技园，将建设MEMS探针卡研发中心与集成检测产线，聚焦半导体晶圆检测核心耗材领域，开展高端MEMS探针卡国产化技术攻坚，补齐国内集成电路测试关键环节短板。 2026-09-08该设施定位为连接学术研究与工业制造的中间平台，将为全球量子技术供应商提供商业晶圆制造、表征、组装和封装服务。

Added 2026-01-05

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Category: 电子制造材料与供应品
Domain: semi.org.cn
Listed: 2026-01-05
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